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　　一种软等离子弧组合激光‑MIG复合焊接装置及方法，包括安装板，安装板上依次安装软等离子弧焊枪、激光焊买球入口股份有限公司枪头、MIG焊枪，软等离子弧焊枪、MIG焊枪均能在安装板上实现水平、竖直以及转动调节；软等离子弧焊枪形成上端保护气通路，上端保护气通路上端连接有保护气管接头，气喷嘴内部形成下端保护气通路、环形保护气空腔和圆孔，圆孔从环形保护气空腔内部竖直贯穿至气喷嘴外部，保护气通过保护气管接头依次进入上端保护气通路、下端保护气通路、环形保护气空腔并从圆孔排出，本发明专利技术相较于现有技术，通过软等离子弧焊枪、激光焊枪头和MIG焊枪三者的协同作用，增大焊接熔深、提高焊接速度、减少了焊接缺陷的出现，提高了焊接质量和焊接效率。

　　本专利技术涉及焊接设备，尤其是一种软等离子弧组合激光-mig复合焊接装置及方法。

　　1、焊接是一种将两个或多个金属部件连接在一起的技术，通过加热或加压或者两种方式同时使用，使得材料之间实现冶金结合。常见的焊接方法包括：钎焊、电阻焊、熔化焊等，其中熔化焊应用范围最广。常见的熔化焊为：电弧焊、激光焊、电子束焊等。

　　2、电弧焊通过在两个带电电极之间产生电弧来实现焊接。电弧焊设备相对便宜，维护成本较低，但是，电弧焊中如tig焊，其电弧能量密度小、电弧挺度低，不适于高速焊接。

　　3、激光焊利用高能激光束作为热源进行焊接。激光焊具有极高的精度，非常适合复杂的零件和组件，且焊接速度快，但是激光焊接的转化效率普遍较低，通常低于10%，这意味着大量的能量在焊接过程中被浪费。

　　4、等离子弧焊利用等离子弧作为热源进行焊接。等离子弧焊具有高能量密度和电弧方向性强的特点，能在不开坡口、不加填充焊丝的情况下一次焊透8～10mm厚的不锈钢板，但是等离子弧焊在得到较大的焊接熔深时，需要挺度极高的电弧。当焊接电流较大，且不实现穿孔形式的焊接时，极易

　　1.一种软等离子弧组合激光-MIG复合焊接装置，其特征在于：包括安装板（1），所述安装板（1）中部安装激光焊枪头（3）；所述安装板（1）两侧分别安装软等离子弧焊枪（4）、MIG焊枪（5），所述软等离子弧焊枪（4）、MIG焊枪（5）均能在安装板（1）上实现水平、竖直以及转动调节；所述软等离子弧焊枪（4）包括导电体（43）、气喷嘴（46），所述导电体（43）内部形成上端保护气通路（431），所述上端保护气通路（431）上端连接有保护气管接头（6），所述气喷嘴（46）内部形成下端保护气通路（461）、环形保护气空腔（462）和周向设置在环形保护气空腔（462）底部的圆孔（463），所述圆孔（4

　　1.一种软等离子弧组合激光-mig复合焊接装置，其特征在于：包括安装板（1），所述安装板（1）中部安装激光焊枪头（3）；所述安装板（1）两侧分别安装软等离子弧焊枪（4）、mig焊枪（5），所述软等离子弧焊枪（4）、mig焊枪（5）均能在安装板（1）上实现水平、竖直以及转动调节；所述软等离子弧焊枪（4）包括导电体（43）、气喷嘴（46），所述导电体（43）内部形成上端保护气通路（431），所述上端保护气通路（431）上端连接有保护气管接头（6），所述气喷嘴（46）内部形成下端保护气通路（461）、环形保护气空腔（462）和周向设置在环形保护气空腔（462）底部的圆孔（463），所述圆孔（463）从环形保护气空腔（462）内部竖直贯穿至气喷嘴（46）外部，保护气通过保护气管接头（6）依次进入上端保护气通路（431）、下端保护气通路（461）、环形保护气空腔（462）并从圆孔（463）排出。

　　2.根据权利要求1所述的一种软等离子弧组合激光-mig复合焊接装置，其特征在于：所述导电体（43）内部形成上端冷却水通路（432），所述上端冷却水通路（432）的一端连接第一水冷电缆接头（7），所述上端冷却水通路（432）的另一端连接第二水冷电缆接头（8）；所述气喷嘴（46）内部形成与上端冷却水通路（432）贯通的下端冷却水通路（464），所述下端冷却水通路（464）底部设置有环形冷却水空腔（465），冷却水通过第一水冷电缆接头（7）进入上端冷却水通路（432）、下端冷却水通路（464）、环形冷却水空腔（465）并通过第二水冷电缆接头（8）排出。

　　3.根据权利要求2所述的一种软等离子弧组合激光-mig复合焊接装置，其特征在于：所述软等离子弧焊枪（4）包括钨极（41），所述钨极（41）外套设有钨极夹（42），所述钨极夹（42）上端套设有导电体（43），所述钨极夹（42）和导电体（43）之间形成上端压缩气通路（100），所述上端压缩气通路（100）上端连接压缩气管接头（9）；所述钨极夹（42）下端由内而外依次套设钨极夹套（45）、气喷嘴（46），所述钨极夹套（45）下端周向设置有横向贯穿钨极夹套（45）的通孔（451），所述钨极夹套（45）和钨极夹（42）之间形成下端压缩气通路（200），压缩气通过压缩气管接头（9）进入上端压缩气通路（100）、下端压缩气通路...

　　技术研发人员：刘自刚徐良王建明徐睦忠秦晓菲谭超姜忠礼杜航斯卡奇科夫·伊戈尔贝尔德妮科娃·欧乐娜，